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1、負(fù)責(zé)原理圖PCB封裝、元件布局、PCB布線工作，檢查并核對(duì)原理圖和PCB一致性；
2、按照項(xiàng)目進(jìn)度的要求保質(zhì)保量地完成PCB layout設(shè)計(jì)；
3、負(fù)責(zé)PCB投板并與板廠溝通，及時(shí)反饋PCB設(shè)計(jì)及PCB工藝問(wèn)題。與生產(chǎn)部良好協(xié)作溝通，及時(shí)跟進(jìn)并處理PCB裝配過(guò)程中遇到各種問(wèn)題；
4、負(fù)責(zé)公司PCB封裝庫(kù)的維護(hù)管理及PCB設(shè)計(jì)相關(guān)規(guī)范的編制。
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，持有中級(jí)以上證書(shū)優(yōu)先，應(yīng)用電子、電子電氣、電子通信工程等專業(yè)優(yōu)先；
2、從事layout工作1年及以上，有電控硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，熟悉數(shù)字、模擬電路，熟悉加熱類家電控制器開(kāi)發(fā)優(yōu)先；
3、熟悉功率回路layout設(shè)計(jì)，有安規(guī)意識(shí)，熟練使用PADS設(shè)計(jì)軟件；熟悉高速、多層電路板設(shè)計(jì)優(yōu)先，有EMC/EMI相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練使用各種電子測(cè)試儀器，如萬(wàn)用表、功率儀、示波器等。
5、熟悉PCB制板生產(chǎn)工藝和SMT生產(chǎn)工藝，了解成品率因素和成本影響因素。
職位晉升：pcb layout——硬件工程師——硬件主管